1、化学清洗

在半导体器件的工艺实验中，化学清洗是指去除吸附在半导体、金属材料和电器表面的各种有害杂质或油渍。是利用各种化学试剂和有机助熔剂溶解被清洗物表面吸附的杂质和油脂，或通过超声波等物理措施使被清洗物表面的杂质脱附，加热，抽真空，然后使用大量高纯度的冷热去离子水冲洗，以获得清洁的表面。

2、化学清洗的范围

化学清洗包括三个方面：一是清洗用过的金属材料（如蒸发源用铝合金、蒸发电极用钨丝、蒸发垫用铝片、铬板用铬等）；二、清洗硅片表面；三是清洁工具和器具（如玻璃容器、石墨模具、金属镊子、石英管、塑料和橡胶制品等）。

3、化学清洗的重要性

每一个实验都有化学清洗的问题。化学清洗的质量严重影响实验结果，如果处理不当，实验结果将不可用。因此，明确化学清洗的作用和原理具有重要意义。半导体的一个重要特性是对杂质非常敏感，只要有百万分之一甚至少量的杂质，就会影响半导体的物理性能。我们利用这一特性通过掺杂制造具有各种功能的半导体器件。然而，由于这一特点，给半导体器件的工艺实验带来了麻烦和困难。使用过的化学试剂、生产工具、清洗水等都可能成为有害杂质的污染源。即使干净的半导体晶圆长时间暴露在空气中，也会造成明显的杂质污染。化学清洗是去除有害杂质，保持硅片表面清洁。

4、工业化学清洗的应用类别

化学清洗行业的发展不仅为全社会提供有效的技术服务，而且成为社会文明的重要标志。随着******工业化和现代化的进程以及社会生产和日常生活的需要，化学清洗得到了广泛的应用。化工行业的化学清洗化工行业的化学清洗主要包括以下几个方面：

(1)新设备投产前的清洗。清除轧屑、防锈油、绝缘材料碎屑等。

(2)清洁设备的水垢层。化工设备的结垢种类繁多复杂，如各种油渍、积碳、各种催化剂粉尘、副反应沉积物、聚合物等，需要规划专门的清洗工艺，去除水垢层，保证正常化工设备的操作。

(3)水冷系统的清洗。一方面清除各种水垢、设备腐蚀水垢、其他系统带来的沉积物等。其次，金属加工业中的化学清洗往往需要在金属加工前和加工过程中去除表面的油污和氧化物。电镀件需要预处理和清洗，以增强镀层的附着力；以预处理和清洗为借口，使粘接部位牢固；涂装前需进行预处理和清洗，以免漆下发生电化学腐蚀，提高涂层附着力。